2019-09-23 573
一、概述: 退膜剂ST-522#是一种专为印刷电路板线路油墨/干膜的剥离而配制的高效脱膜剂,它含有多种超高能溶纤剂和助溶剂增强了油墨/干膜的溶解能力,使碱含量可以降低到对基板和镀锡层几乎无影响的水平,即使是处理纸基酚醛板其基板也不会变色。是各种油墨和干膜的最佳脱膜剂。二、技术指标: 外观:无色至浅黄色低度粘稠液体 &
2019-09-23 668
一、概述 剥锡液 ST-511#是一种专为印刷电路板的锡、铅锡电镀层剥离而配制的单液硝酸型剥离剂,它能一次性迅速剥离铜表面的锡、铅锡电镀层。它无过氧化物,性能稳定;溶锡量大;可现场配制(在使用工厂现场根据需要随时配制,操作简单;配制时,无烟、无高温等现象);不含络合剂及氟化物,废液易处理;可实现在线循环使用(需配备专业设备),实现污染的物零排放。剥锡液 
2019-09-23 604
一、简介 SEC-160#为新型的单液型酸性蚀刻液,具有控制简单、盐酸含量低、蚀速快、高溶铜的特点,药液有极优秀的稳定性,側蚀小。能适用于所有的酸性氯化铜蚀刻控制系统(包括多层板内层)。主要用于: 1.取代双氧水或氯酸盐,避免危险性。 2.取代三氯化铁,避免环境污染。 3.取代酸性蚀刻
2019-09-23 597
一、概述 快速鹼性蝕刻劑SEC-129#是一種銅氨系蝕刻劑,具有控制簡單、操作穩定、溶銅量高、側蝕小、蝕刻速度快等優點。廣泛應用于金-鎳、錫、幹膜、液態感光油墨及部分印刷油墨作護蝕層的印刷電路工藝中。 快速鹼性蝕刻劑SEC-129#是在原EC-328#基礎上加強了再生能力,蝕刻速度提高30%,並能完全避免沈澱物形成。 快
2019-09-23 626
一、概述 显影剂S-655#是一种专门应用于高品质要求的防焊油墨/线路干膜使用的显影剂,主要成分为高纯度的碳酸钾及溶纤剂、软水剂、非硅型消泡剂等高级原料。本品具有着优良的解析能力和极好的稳定性,使用寿命长等优点,因而广泛使用在生产高密度、细线路的HDI工艺中,作为碳酸钠溶液的取代品。 本产品系列分为开缸剂 S-655A、补充剂
2019-09-23 582
一、概述 1、助焊效果好,且锡合金层浸润性好。 2、印制板表面铅锡均匀、平滑、光亮,与底层结合力好。 3、板面易用水洗净,洗净过程炮沫少。 4、细线条之间无铅锡桥连接现象,适合于表面贴装工艺。 5、与铜面粘附力强,适合于垂直及水平喷锡工艺。 &nb
2019-09-23 639
一、性质 適用於酸性氯化銅蝕刻液,取代雙氧水使蝕刻液再生。化學反應較爲溫和,较低的危險性。 蝕刻速率容易控制,使得在穩定狀態下能達到高的蝕刻質量。 可蝕刻所有適用於酸性氯化銅蝕刻液的印刷電路板—包括多層板內層、全板電鍍工藝的雙面板和單面板。 适用于手动控制和自动添加(设备需有自动添加系统)。二、