2022-03-02 401
Horizontal Brown Oxide Process微蚀型水平棕化制程Process Sequence (制程)Cleaner(碱性清洗)Rinse*3(水洗)Acid rinse(酸性清洗)Rinse*2(DI水洗)Pre-dip(预浸)Brown-Oxide(棕化)Rinse*4(DI水洗)Hot-Dryer(热风吹干)Step(步骤)Treatment Time(处理时间)Tempe
2022-03-02 407
一、概述:中性助焊剂F-330#是一种由抗氧化剂烷基咪唑、优质松香树脂和中性溶剂等配制而成的非活性松香助焊剂。适用于单面印刷电路板预涂和电子元件焊接,能长期保持洁净铜箔具有良好的焊接性能、防止铜箔氧化。焊接时固形物升华为气相,焊接后残渣极少,不影响电性能;故焊接后可勿须清洗。
2022-03-02 398
一、简介水溶性预焊剂EN-110#OSP(Organic Solderability Preserzatlve有机预焊)工艺是以化学的方法,在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性。因而,在PCB制造业中,OSP工艺可替代热风整平技术。OSP工艺生产的PCB板具有更优良的平整度和翹曲度,更适应电子工业中SMT技术的发展要求。OSP技术正得到迅