一、简介

水溶性预焊剂EN-110^#OSP（Organic Solderability Preserzatlve有机预焊）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。因而，在PCB制造业中，OSP工艺可替代热风整平技术。OSP工艺生产的PCB板具有更优良的平整度和翹曲度，更适应电子工业中SMT技术的发展要求。OSP技术正得到迅速的发展。国内的公司对OSP药水的研究也取得了很大的进展。我公司的EN-110^#抗氧化剂制程系引进日本先进技术，原材料国产化后使成本大为降低，是PCB厂家的最佳选择。

二、工艺流程及操作条件

     1、工艺流程   

        除油EN-113^#--→二级水洗--→微蚀EN-112^#--→二级水洗--→酸洗--→DI水洗--→EN-110^#成膜--→风干--→DI水洗--→干燥

     2、操作条件

三、成膜厚度的控制

OSP 的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时膜层耐不住高温（190-00⁰C），最终影响焊接性能；膜太厚，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5μM之间比较合适。

要得到均匀稳定的膜厚，生产中应控制好以下几方面的参数：

1、 除油

   除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内，另一方面，也要经常检查除油效果是否好，如除油效果不好，则应及时更换除油液。

2、 微蚀

   微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5μM比较合适。

   每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

3、 成膜

a、 工作液的有效物浓度对成膜速率有一定影响，尽量控制工作液的有效物浓度稳定是重要的。

b、 控制PH值的稳定（PH3.2-3.5）。PH值的变化对成膜速率影响较大。PH值越高，成膜速率越快；反之，PH值越低，则成膜速率越慢。

c、 控制成膜液温度的稳定也是必要的。因为成膜液温度的变化对成膜速率影响比较大，温度越高，成膜速率越快。

d、 成膜时间的控制。成膜时间越长，成膜厚度越大。根据实测的膜厚来确定成膜时间。

4、 成膜前的水洗最好采用DI水，以防成膜液遭到污染。

5、 成膜后的水洗最好采用DI水，且PH值应控制在5.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。

四、检测方法

1、 除油效果检测方法

一般认为，经除油后，板面裸铜面在水洗后能形成水膜且在15秒钟内不破裂，说明除油效果良好。否则，可考虑补充或更换除油剂。

2、 微蚀速率测定方法

a、 取7cm×7cm 的1.6mm 厚双面铜箔板，面积记为S(cm²)；

b、 放入烘炉中，在90-100^OC烘30分钟；

c、 在防潮瓶内冷确至室温，用分析天平称重W₁（克）；

d、 随生产板浸入生产线内的除油缸中，并于微蚀缸后取出（保证浸蚀时间跟生产板一致），微蚀时间记为t（分钟）；

e、 用水清洗后，于烘炉中90-100 ^OC烘30分钟；

f、 在防潮瓶内冷确至室温，用分析天平称重W₂（克）；

g、 计算

蚀铜速率（微米/分钟）=10000×（W₁- W₂）/（8.92×2×S×t）

3、 成膜液有效物浓度的测定方法

a、 EN-110^#原液2.0ml，用去离子水稀释至500ml，混匀。此为标准液。

b、 工作液2.0ml，用去离子水稀释至500ml，混匀。

c、 在紫外分光光度计，于276nm用去离子水作参比，校零。

d、 用标准液调校吸光度为100，再测工作液的吸光度A。

e、 计算

有效物浓度（%）=A

4、 成膜厚度测试方法

a、 将一片40mm×50mm的单面裸铜板与生产板一起在OSP生产线上处理；

b、 将已处理的板放在一干净的250ml烧杯中；

c、 用移液管取50ml 5%的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；

d、 用5%的盐酸校零，在紫外分光光度计上，于276nm处测吸光度；

e、 再以c步骤准备的液体更换，读取在276nm处的吸光度A；

f、 计算：

膜厚（微米）0.7×A