EN-110#OSP

2022-03-02 370

一、简介

水溶性预焊剂EN-110#OSP(Organic Solderability Preserzatlve有机预焊)工艺是以化学的方法,在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性。因而,在PCB制造业中,OSP工艺可替代热风整平技术。OSP工艺生产的PCB板具有更优良的平整度和翹曲度,更适应电子工业中SMT技术的发展要求。OSP技术正得到迅速的发展。国内的公司对OSP药水的研究也取得了很大的进展。我公司的EN-110#抗氧化剂制程系引进日本先进技术,原材料国产化后使成本大为降低,是PCB厂家的最佳选择。

二、工艺流程及操作条件

     1、工艺流程   

        除油EN-113#--→二级水洗--→微蚀EN-112#--→二级水洗--→酸洗--→DI水洗--→EN-110#成膜--→风干--→DI水洗--→干燥

     2、操作条件


最佳

范围

浓度

100%

90—110%

温度

30℃

25—35℃

浸渍时间

60sec

30—90sec

PH

3.3

3.0—3.6

过滤

连续过滤,循环量3—4次/小时

膜厚

0.25—0.35μM

0.2—0.M

 

三、成膜厚度的控制

OSP 的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐热冲击能力差,在过回流焊时膜层耐不住高温(190-000C),最终影响焊接性能;膜太厚,在电子装配线上,膜不能很好的被助焊剂所溶解,影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5μM之间比较合适。

要得到均匀稳定的膜厚,生产中应控制好以下几方面的参数:

1、 除油

   除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良,则成膜厚度不均匀。一方面,可以通过分析溶液,将浓度控制在工艺范围内,另一方面,也要经常检查除油效果是否好,如除油效果不好,则应及时更换除油液。

2、 微蚀

   微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5μM比较合适。

   每班生产前,可测定微蚀速率,根据微蚀速率来确定微蚀时间。

3、 成膜

a、 工作液的有效物浓度对成膜速率有一定影响,尽量控制工作液的有效物浓度稳定是重要的。

b、 控制PH值的稳定(PH3.2-3.5PH值的变化对成膜速率影响较大。PH值越高,成膜速率越快;反之,PH值越低,则成膜速率越慢。

c、 控制成膜液温度的稳定也是必要的。因为成膜液温度的变化对成膜速率影响比较大,温度越高,成膜速率越快。

d、 成膜时间的控制。成膜时间越长,成膜厚度越大。根据实测的膜厚来确定成膜时间。

4、 成膜前的水洗最好采用DI水,以防成膜液遭到污染。

5、 成膜后的水洗最好采用DI水,且PH值应控制在5.0-7.0之间,以防膜层遭到污染及破坏。

四、检测方法

1、 除油效果检测方法

一般认为,经除油后,板面裸铜面在水洗后能形成水膜且在15秒钟内不破裂,说明除油效果良好。否则,可考虑补充或更换除油剂。

2、 微蚀速率测定方法

a、 7cm×7cm 1.6mm 厚双面铜箔板,面积记为S(cm2)

b、 放入烘炉中,在90-100OC烘30分钟;

c、 在防潮瓶内冷确至室温,用分析天平称重W1(克);

d、 随生产板浸入生产线内的除油缸中,并于微蚀缸后取出(保证浸蚀时间跟生产板一致),微蚀时间记为t(分钟);

e、 用水清洗后,于烘炉中90-100 OC烘30分钟;

f、 在防潮瓶内冷确至室温,用分析天平称重W2(克);

g、 计算

蚀铜速率(微米/分钟)=10000×(W1- W2/(8.92×2×S×t)

3、 成膜液有效物浓度的测定方法

a、 EN-110#原液2.0ml,用去离子水稀释至500ml,混匀。此为标准液。

b、 工作液2.0ml,用去离子水稀释至500ml,混匀。

c、 在紫外分光光度计,于276nm用去离子水作参比,校零。

d、 用标准液调校吸光度为100,再测工作液的吸光度A。

e、 计算

有效物浓度(%)=A

4、 成膜厚度测试方法

a、 将一片40mm×50mm的单面裸铜板与生产板一起在OSP生产线上处理;

b、 将已处理的板放在一干净的250ml烧杯中;

c、 用移液管取50ml 5%的盐酸液,放入烧杯,轻摇烧杯,三分钟后将板拿出;

d、 5%的盐酸校零,在紫外分光光度计上,于276nm处测吸光度;

e、 再以c步骤准备的液体更换,读取在276nm处的吸光度A;

f、 计算:

膜厚(微米)0.7×A


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