一、性质

    適用於酸性氯化銅蝕刻液，取代雙氧水使蝕刻液再生。化學反應較爲溫和，较低的危險性。

    蝕刻速率容易控制，使得在穩定狀態下能達到高的蝕刻質量。

    可蝕刻所有適用於酸性氯化銅蝕刻液的印刷電路板—包括多層板內層、全板電鍍工藝的雙面板和單面板。

    适用于手动控制和自动添加（设备需有自动添加系统）。

二、主要作用

    酸性氯化銅在蝕刻過程中，氯化銅中的Cu2+ 具有氧化性，能將板面上的銅氧化成 Cu+, 其反應如下：

    蝕刻反應：Cu +CuCl2→ Cu2 Cl2 形成的Cu2Cl2 是不易溶于水的，在有過量 Cl- 存在下，能形成可溶性的絡離子，其反應如下：

    絡合反應：Cu2Cl2 + 4Cl- → 2[CuCl3]2 2-隨著銅的蝕刻，溶液中的 Cu1+ 越來越多，蝕刻能力很快就會下降，以至最後失去效能。爲了保持蝕刻能力，可以通過各種方式對蝕刻液進行再生，使 Cu1+ 重新轉變成 Cu2+，繼續進行正常蝕刻。

    102#酸性蝕刻添加劑再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu+氧化Cu2+，並使蝕刻液中Cl-同时得到補充。

三、技术指标

外观：无色至浅黄色澄清液体

0 度：1.20±0.05

四、使用和控制方法

    1、手动控制：在需要再生的蝕刻液中先加入計算量的鹽酸，混合均勻後，加入 102#蝕刻添加劑，攪拌使之混合即可。

    2、自动控制添加：

    鹽酸的添加量：酸性氯化銅蝕刻液中 31%鹽酸濃度爲 80-100ml/L，再生過程亦需要鹽酸參與化學反應。通常鹽酸的添加由控制器控制其与 102#蝕刻添加劑的比例来完成，通常为 2-3：1。

    102#蝕刻添加劑的補充：根據蝕刻速度的要求，确定一个合适的氧化还原电位及 102#蝕刻添加劑与盐酸的比例。只要確定了蝕刻速度，就可以添加 102#蝕刻添加劑達到該速度，勿需特別控制。

    3、102#蝕刻添加劑再生的速度比双氧水的瞬间反应相比温和得多（仅有其十分之一或更慢些）。再生的速度与盐酸浓度成正比，通常需数秒至数十秒才能完成。

    4、102#蝕刻添加劑过度的添加，会使氯离子被氧化成氯气，造成氯气逸出污染空气并对人体产生伤害。

五、蝕刻過程中常出現的問題

    1、蝕刻速率變慢

    這通常是由於溫度低，噴淋壓力低或蝕刻液的化學組份控制不當造成的。在上述條件控制較好的情況下，蝕刻速率緩慢的原因可能是溶銅量過高。此時，就要對蝕刻液進行調整再生。

    2、溶液出現沈澱

    這是由於溶液中酸度過低、或缺乏絡合劑Cl-造成的。沈澱物是難溶于水的Cu2 Cl2。補充鹽酸即可。

    3、光致抗蝕劑的破壞

    當過量的酸存在時，就會發生這種情況。尤其是在溫度較高的情況下更容易發生。可以用 NaOH 中和或者用水替換部分溶液調整過來。如果酸的濃度和光致抗蝕劑的條件是適宜的，那麽，出現故障的原因可能是在板面清洗到抗蝕劑的塗複階段或者是不適當的爆光或烘烤造成的。

    4、在銅表面有黃褐色斑块

    這種殘渣一般是氫氧化亞銅，它不溶于水，是板面被蝕刻时局部酸性不足时产生而盐酸浓度太低不能使之溶解，造成黃褐色不规则斑块殘留在板面上。用稀鹽酸溶液清洗後可见其下仍有未被蝕刻的残铜。另外，當蝕刻液中Cl-濃度和酸度太低時，蝕刻後板面會有白色沈澱出現，這可能是不溶于水的氯化亞銅泥狀沈澱。爲了除去板面沈澱，可用 5%的鹽酸溶液清洗，然後再用水噴淋漂洗。

六：包裝、貯存及安全

    屬危險品（第二蘱氧化剤）。25Kg、200Kg 塑膠桶裝或按客户要求。

    屬不稳定化学品，需单独存於蔭凉通风処。避免灰尘掉入及陽光暴晒。严禁与酸类物质接触，否则会产生有毒的氯气。

    有效期三個月。

    以上是最保守的估計。