一、概述
剥锡液 ST-511#是一种专为印刷电路板的锡、铅锡电镀层剥离而配制的单液硝酸型剥离剂,它能一次性迅速剥离铜表面的锡、铅锡电镀层。它无过氧化物,性能稳定;溶锡量大;可现场配制(在使用工厂现场根据需要随时配制,操作简单;配制时,无烟、无高温等现象);不含络合剂及氟化物,废液易处理;可实现在线循环使用(需配备专业设备),实现污染的物零排放。剥锡液 ST-511#最好用喷淋作业方式,也适用于浸泡作业方式。在以浸泡方式操作时,不得长时间浸泡,否则通孔和线路有可能会被腐蚀。
二、技术指标
1、外观: 浅黄色透明液体。
2、密度: ≈1.25±0.05
3、酸度: 5.5±0.5N
4、剥锡速度: 10-25µm/min
5、蚀铜速率: 0.5±0.2µm/min
6、溶锡量: 130-150g/L(约 2.5 平方米/升)
7、包装: 30 公斤(25LT)、200LT,或按客户要求包装。
三、操作条件
ST-511# 原液使用温度 25—35℃(不可高于 40℃)时间 约 30-60 秒(喷淋作业)冷却 需要
四、工艺控制
1、开缸:建议使用 20%-30%的旧液合并开缸,以保证稳定的褪锡速率。
2、采用分 2-3 段逆流溢出方式,以保证工作液作用充分,效果良好。
3、控制溶液温度 20-40℃之间,最佳为 25—35℃。若温度超过 40℃,必须使用冷却系统或暂停使用,以保证合适的操作温度。
4、根据锡层厚度,退铅锡液新旧程度,退板表面干净程度,调整线路板的过机速度。
5、退锡时间达到 90 秒仍退不净时,倒出至少 30%-40%旧液,添加 ST-511#型退铅锡液至正常液位。
6、当采用第 4 步仍达不到理想效果,或退锡液比重为 1.36-1.38 时,重新开缸。
7、在一个有反馈和排放的自动添加系统使用 ST-511#效果更佳期。
五、产品特性
在剥离锡铅的同时,铜面形成了一层有机保护膜,使硝酸对铜的攻击很小,铜面有镜面光泽。高效退锡,不产生沉淀,无堵塞喷嘴之烦。环保型无氟配方,无烟,基本无味。废液可经退锡液循环再生高新技术处理后直接回用。使用过程中可无需进行药水分析,当药水剥离速度达不到工艺要求时,即部分添加或全部更换。
六、注意事项
本品含强氧化剂及强酸,不得直接与人体接触,操作者应配戴护目镜、耐酸手套和围裙和雨靴等防护器具。如不慎溅射到皮肤,请即用大量清水冲洗并视需要送医院医治。使用过的旧工作液仍可剥离锡镀层,但侧蚀及蚀铜比新液有所增加,应作为第一道工作液使用。本品应单独储存在阴凉处,避免高温和日晒,桶盖不应完全密封。存放过程中挥发性组分硝酸等会有所逸出,降低药水的效能,应避免长期存放。
保质期:三个月。
03-03
SEC-066清洗剂
洗板水SEC-668#主要成分为二甲氧基甲烷、二氯甲烷和甲醇,具有优良的理化性能,即良好的溶解性、低沸点、与水相溶性好,能广泛应用于化妆品、药品、家庭用品、工业汽车用品、杀虫剂、皮革上光剂、清洁剂、橡胶工业、油漆、油墨等产品中,也由于它具有良好的去油污能力和挥发性,作为清洁剂可以替代F11和F113及含氯溶剂,因此
03-03
S-655显影剂
显影剂S-655#是一种专门应用于高品质要求的防焊油墨/线路干膜使用的显影剂,主要成分为高纯度的碳酸钾及溶纤剂、软水剂、非硅型消泡剂等高级原料。本品具有着优良的解析能力和极好的稳定性,使用寿命长等优点,因而广泛使用在生产高密度、细线路的HDI工艺中,作为碳酸钠溶液的取代品。本产品系列分为开缸剂S-655A、补充剂S-
03-03
158#软片清洁剂(无正己烷)
软片清洁剂SEC-158#是由低沸点溶剂组成的快干型除静电清洁剂,适用于各种银盐软片(黑菲林)、重氮软片(黄菲林)的清洁及除去静电。本品取代含有正己烷的软片清洁剂应用于印制板工业,以消除正己烷的神经毒性给使用者带来的危害。本品亦不含苯类毒性物质及破坏臭氧层的氟碳化合物。物化性质:本品为无色易燃易挥发液体,略
03-03
155#软片清洁剂(难燃型)
软片清洁剂SEC-155#是由低沸点溶剂组成的快干型除静电清洁剂,适用于各种银盐软片(黑菲林)、重氮软片(黄菲林)的清洁及除去静电。本品取代含有正己烷、正庚烷等的软片清洁剂应用于印制板工业,以消除正己烷的神经毒性给使用者带来的危害。本品不含苯类毒性物质,主要成分是卤代物,属于第6类有毒化学品。物化性质:本品为