Ibrief introduction

Water sol ubl e pre fl uxEN-oneone0^#OSP（Organic Sol derabil ity Preserzatl ve有机预焊）工艺是以化学of方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。因而，在PCB制造业中，OSP工艺可替代热风整平技术。OSP工艺生产ofPCB板具有更优良of平整度和翹曲度，更适应电子工业中SMT技术of发展要求。OSP技术正得到迅速of发展。国内of公司对OSP药水of研究也take得了很大of进展。我公司ofEN-oneone0^#The antioxidant manufacturing process is based on the introduction of advanced Japanese technol ogy, and the cost is greatl y reduced after the l ocal ization of raw material sThe best choice for PCB manufacturers.

two、 Process fl ow and operating conditions

one、工艺流程

DegreasingEN-oneonethree^#--→ secondary washing--→Micro erosionEN-oneonetwo^#--→ secondary washing--→ pickl ing--→ Di washing--→EN-oneone0^#Fil m forming--→ air drying--→ Di washing--→ drying

two. Operating conditions

三、Fil m forming厚度ofcontrol

OSP of关键是control 好防氧化膜of厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时膜层耐不住高温（one90-00⁰C），最终影响焊接性能；膜太厚，在电子装配线上，膜不能很好of被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般control Fil m thickness在0.two-0.fiveμMIt is more suitabl e between.

要得到均匀稳定ofFil m thickness，生产中应control 好以下几方面of参数：

one、Degreasing

Degreasing效果of好坏直接影响到Fil m forming质量。Degreasing不良，则Fil m forming厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将concentrationcontrol 在工艺Range内，另一方面，也要经常检查Degreasing效果是否好，如Degreasing效果不好，则应及时更换Degreasing液。

two、Micro erosion

Micro erosionof目of是形成粗糙of铜面，便于Fil m forming。Micro erosionof厚度直接影响到Fil m forming速率，因此，要形成稳定ofFil m thickness，保持Micro erosion厚度of稳定是非常重要of。一般将Micro erosion厚度control 在one0-one.fiveμMMore appropriate.

每班生产前，可测定Micro erosion速率，根据Micro erosion速率来确定Micro erosion时间。

three、Fil m forming

a、Working fl uidof有效物concentration对Fil m forming速率有一定影响，尽量control Working fl uidof有效物concentration稳定是重要of。

b、control Stabil ity of pH val ue (PH)three.two-three.five）。PH值of变化对Fil m forming速率影响较大。PH值越高，Fil m forming速率越快；反之，PH值越低，则Fil m forming速率越慢。

c、control Fil m forming液temperatureof稳定也是必要of。因为Fil m forming液temperatureof变化对Fil m forming速率影响比较大，temperature越高，Fil m forming速率越快。

d、Fil m forming时间ofcontrol 。Fil m forming时间越长，Fil m forming厚度越大。根据实测ofFil m thickness来确定Fil m forming时间。

4、Fil m forming前of水洗最好采useDI水，以防Fil m forming液遭到污染。

five、Fil m forming后of水洗最好采useDI水，且PH值应control 在five0-seven0To prevent the fil m from being pol l uted and damaged.

4、 Detection method

one、Degreasing效果检测方法

一般认为，经Degreasing后，板面裸铜面在水洗后能形成水膜且在onefive秒钟内不破裂，说明Degreasing效果良好。否则，可考虑补充或更换Degreasing剂。

two、Micro erosion速率测定方法

a、takesevencm×sevencmofone.sixmm Thick doubl e-sided copper foil pl ate with an area ofS(cm^two)；

b、Put it in the oven and90-one00^OC烘three0分钟；

c、Cool it to room temperature in a moisture-proof bottl e and weigh it with an anal ytical bal anceW_one(g);

d、随生产板浸入生产线内ofDegreasing缸中，并于Micro erosion缸后take出（保证浸蚀时间跟生产板一致），Micro erosion时间记为t(minutes);

e、After washing with water, put it in the oven90-one00^OC烘three0分钟；

f、Cool it to room temperature in a moisture-proof bottl e and weigh it with an anal ytical bal anceW_two(g);

g、cal cul ation

Copper etching rate (μ m)/分钟）=one0000×（W_one-W_two）/（8.9two×two×S×t）

three、Fil m forming液有效物concentrationof测定方法

a、EN-oneone0^#Stock sol utiontwo0ml ，use去离子水稀释至five00ml ，混匀。此为标准液。

b、Working fl uidtwo0ml ，use去离子水稀释至five00ml ，混匀。

c、In UV spectrophotometer, attwosevensixnmUse deionized water as reference and cal ibrate zero.

d、Adjust the absorbance with standard sol ution toone00，再测Working fl uidof吸光度A。

e、cal cul ation

有效物concentration（%）=A

4、Fil m forming厚度测试方法

a、Put a piecefortymm×five0mmof单面裸铜板与生产板一起在OSP production l ine processing;

b、将已处理of板放在一干净oftwofive0mL in beaker;

c、use移液管takefive0ml five%of盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；

d、usefive%of盐酸校零，在紫外分光光度计上，于twosevensixnmMeasure absorbance at;

e、Againc步骤准备of液体更换，读take在twosevensixnm处of吸光度A；

f、cal cul ation：

Fil m thickness（微米）0.seven× A