单液型酸性蚀刻液SEC--160#简介

2022-03-02 410

一、简介

SEC-160#为新型的单液型酸性蚀刻液,具有控制简单、盐酸含量低、蚀速快、高溶铜的特点,药液有极优秀的稳定性,側蚀小。能适用于所有的酸性氯化铜蚀刻控制系统(包括多层板内层)。主要用于:

1.取代双氧水或氯酸盐,避免危险性。

2.取代三氯化铁,避免环境污染。

3.取代酸性蚀刻盐,简化控制方法、提高蚀刻的稳定性。

4.取代纯盐酸蚀刻,提高蚀刻的速度和质量。

在现行电路板行业中,传统蚀刻的方式有三氯化铁蚀刻,盐酸蚀刻,盐酸+再生剂(双氧水、蚀刻盐、氯酸盐液),氨水+蚀刻盐。其中氨水+蚀刻盐及盐酸+再生剂可用于自动添加系统,可适用于任何板子,因而是较普通的使用方式。

本公司从事蚀刻液的开发及生产多年,在吸收同行的经验的基础上,经反复试验,研制出新一代蚀刻药水SEC-160#。该蚀刻液具有成分稳定,蚀铜高,蚀速快,污染少等优点,尤其是不含氧化剂、单液型、极易控制,可适用于一切酸性氯化铜蚀刻系统(含自动系统)使用。

            比   

  别            盐酸+双氧水                     SEC-160#酸性蚀刻液

 

1. 酸气多,易污染车间,导致      1. 酸气少,车间清洁,提高工作环

板子易氧化,绿油工序易造         境质量。

  气        成掉油,起泡。

 

2. 酸气重易腐蚀机器,影响机      2.减少因酸气污染而造成的质量问

器寿命及稳定性。                 题。

 

  速        蚀速较慢                         蚀速快(同等条件下比盐酸+双

氧水快10-20%)

 

 

蚀铜量         100-120克铜/升药水              120-140克铜/升药水

 

蚀刻温度        45-550                           40-500C

 

添加控制参数  比重,酸度,双氧水;             比重(酸度与比重量联动关系)。

 工艺参数多出现问题               工艺控制参数少(酸度或比重)

机会多。                         易控制。

                                              

油墨要求    高,要求耐高酸                  低,耐PH ≤1.0即可。

 

成本核算    蚀铜120千克铜需                蚀铜120千克铜需

盐酸1000千克                   SWE-260#  900-1000千克

双氧水(50%)100-200千克        用水,用电比双氧水约少10-20%

用电,用水                      蚀刻速度比双氧水快10-20%

 

结论: 综上所述,SEC-160#环保型酸性蚀刻液是一种较理想的蚀刻药水。

二、操作条件:

铜离子    120-140克/公升

氯离子    160-180克/公升

 度    40-500C

PH      0.5-1.5

波美度    24-28

三、使用方式及药液控制:

可自动或手动添加。

手动:先放掉1/5-1/4母液,然后加入同等量的补充液。

自动:将比重控制调节在25-27ºBe之间,较低的比重可得到较快的蚀刻速度。调节方法参照设备说明书。

配槽时按下列成份依次加入水中,固体物料须完全溶解:

 

   成

   度

氯化铜CuCl22H2O

350-400g/L

盐酸   (HCl)31%

180-200ml/L

SEC-160#

280-300ml/L

   量

 

但是,在实际作业时,并不需要按上述方法配槽,而是使用现有的酸性氯化铜蚀刻废液(波美度不小于25度)添加SEC-160#,配成的工作液22-24波美度、SEC-160#添加量不少于20%即可。通常将该等蚀刻废液称为母液,各种酸性氯化铜的蚀刻废液(如盐酸-双氧水、盐酸-氯酸盐或盐酸-催化剂型的蚀刻废液)均可作为SEC-160#酸性蚀刻液的母液。

四、保养:

SEC-160#酸性蚀刻液中盐酸浓度较低,对杂质的溶解力不如盐酸-双氧水型蚀刻液强,应尽量避免蚀刻液受污染。需每天清洗过滤网,同时留意喷嘴是否堵塞,蚀刻机15-30天清洗一次。

 

五、安全、储运:

本品具有腐蚀性,操作时需穿保护衣物及戴上手套。如不慎接触皮肤及眼睛,必须用大量清水冲洗,严重时要送医院治疗。

用密闭的塑料容器包装,贮存在无直射阳光的阴凉处。

六、故障及排除:

SEC-160#酸性蚀刻液相当稳定,在正常情况下仅需控制工作液的密度即可使蚀刻快速、稳定的进行。在控制不良时,其故障及排除方法如下:

1、 蚀刻速度变慢

通常是由于温度或喷淋压力过低造成。在上述条件正常情况下,则有可能是铜含量过高或过低。根据具体情况采用 1)补充SEC-160#降低密度至24ºBe。2)添加高浓度的母液或蚀刻废板至铜含量正常。

2、 工作液产生沉淀

可能是铜含量过高或盐酸含量不足。铜含量过高时还伴随蚀刻速度变慢、溶液粘度增加等现象,按前款之1)处理。盐酸含量不足可根据化验结果补充盐酸。

3、 板上出现不规则褐色斑块

这是盐酸含量不足所致。用稀盐酸溶液清洗,可发现斑块下是未被蚀刻掉的铜。产生这种现象,蚀刻液中盐酸含量仅有3-5%,需补充至7-8%。

4、 抗蚀剂被破坏

盐酸含量及温度过高,造成线路蚀刻不整齐(锯齿状)。

板子在用水洗时,残留在板上的工作液出现白色混浊(可被水洗去)属正常现象。

七、成本核算:

SEC-160#使用条件:

温度:      45-55℃

密度:      24-26ºBe

喷淋压力:  2.2-2.5Kg/cm2

蚀刻速度:  2M/Min

铜箔厚度:  H/0

在上述条件下,每吨SEC-160#酸性蚀刻液(以含税价1200/吨计)可蚀铜板约1200M2,产生蚀铜废液1200Kg(以不含税价900/吨计),其材料成本如下式:

1*1200/1.17-1.2*900)/1200 = -0.045元/M2

如蚀铜废液不能售卖,本司可代为提供1:1的交换SEC-160#酸性蚀刻液服务。则其材料成本为零。

SEC-160#使用条件改变,则其成本亦会改变。


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